道生天合

时间：2020-05-29 21:35   发布人：    浏览量：3472

融  资  方：道生天合材料科技（上海）有限公司

投  资  方：谱润投资

金　　额：非公开

轮　　次：B轮

融资时间：2019年11月20日

所属行业：新材料

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